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半导体国产化进程加速 半导体上市公司受益一览

半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端,近年来半导体产业正在向中国转移,人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折,而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市...

  半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端,近年来半导体产业正在向中国转移,人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折,而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。

  分析人士指出,在政策与资金的双重支持下,中国半导体产业规模和技术水平明显提升,产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者,正在迎来宝贵的时间窗口机会,由此而带来的相关领域A股投资机会也被认为值得重点关注。

  半导体

  把握国产化投资机会

  2017年三季度被认为是中国大陆半导体设计企业的转折点,他们超越了台湾同业成为了全球高科技硅片供应商台积电的第二大出口目的地。在业内人士看来,全球半导体行业高景气有望持续,而国家对于集成电路国产替代化的战略意图明显,未来研发支出(R&;D)将计入GDP这一调整也从侧面反映出国家大力支持高新技术发展的态度。半导体行业从长期看发展前景值得期待,从目前时点来看,A股市场上相关标的个股的投资机会值得关注。

  兴业证券指出,半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端,其核心为集成电路(IC),市场份额超过80%。未来汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。“根据WSTS的预测,未来两年全球半导体市场提速扩张,增速分别为17%和4.3%,全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元,其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。但目前我国半导体自供率不足35%,供需失衡问题严峻。”2014年我国集成电路产业投资基金正式建立,三年间大基金分期投资于各IC生产环节龙头企业。投资分两部进行:一期重在晶圆代工厂、封测设备开发;二期重在IC设计和新兴智能应用。持续的大规模投入有望使我国半导体企业迅速缩短与国际龙头的差距。

  中银国际证券分析师杨绍辉表示,中国大陆半导体公司在先进制程上落后于三星、台积电等3-5年时间、2-3代先进制程,但梁孟松加入中芯国际有望再次改写全球半导体行业格局。“伴随寻找下一个‘京东方’的资本浪潮,当前时点我们认为正加速向中国转移的半导体产业有望复制面板产业的成功路径。”

  据悉,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元,未来几年市场规模有望持续在400-500亿美元(2600-3000亿元人民币),至少是锂电设备的3-6倍,且半导体设备市场集中度相当高。再考虑半导体产业正在向我国大陆转移,杨绍辉建议把握未来几年半导体成长、国产化及设备国产化的投资机会,设备国产化代表包括中微、上微、北方微、拓荆、长川等,重点推荐关注A股标的北方华创、至纯科技、长川科技、晶盛机电、亚翔集成。

  华金证券分析师蔡景彦表示,从业绩状况看,半导体行业三季度的业绩情况持续改善,并且产业的周期性上行趋势较为明显,即使有短期库存波动的不确定性,但是行业的供需两端显示的景气状况仍然是主要的推荐逻辑。个股方面,半导体产业持续推荐为华天科技、通富微电和东软载波。

  兴业证券则指出,随着大基金的资本运作,大陆半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主,过渡到资本密集型的新发展时期。目前一期的投资已经取得了成效。大基金二期重点在设计,聚焦新兴应用,有望实现弯道超车!半导体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的新时代。重点推荐三安光电和士兰微。机械领域的重点标的推荐北方华创、至纯科技、晶盛机电,重点关注长川科技。化工领域则重点推荐雅克科技、飞凯材料、江化微。

  芯片

  具备崛起的必然性

  芯片被认为是未来制造业转型升级的核心。有分析指出,在半导体行业的高景气有望持续的背景下,芯片作为半导体的最主要组成部分,将是重中之重的要大力发展和攻坚的项目。川财证券分析师杨欧雯表示,中国芯片需求量占全球50%(有些应用的芯片占70-80%)以上,而国产品牌芯片只能自供8%左右,去年中国进口芯片2300亿美元,属于第一大宗产品。“国产芯片的自主研发、设计和封测领域将有长期发展机会。”

  从芯片产业格局的变迁来看,芯片产业是伴随着上一轮计算机与互联网的技术革命迅速发展起来的,总体的格局是起源于美国,然后由于全球化带来的国际分工,逐步向日本、韩国、台湾转移。而近年来,在国内下游消费市场快速放量以及相对低廉的劳动力成本优势下,国内的芯片产业开始崛起。

  西南证券分析师朱斌指出,从芯片产业链环节比较的相对优势来看,上游的芯片设计技术产业壁垒较高,基本上长期被海外巨头(如英特尔、三星、高通等)所垄断,而中游和下游的芯片制造业和封装测试环节相对属于劳动密集型产业,技术壁垒不太高,中国的劳动力成本都具有较大优势,导致芯片制造和晶圆代工产业近年来在国内崛起,不过,国内芯片依然处于发展初期。“总体来说,国内的芯片产业一方面是具备比较优势的中游制造环节已经有比较强的发展态势;另一方面是国内的芯片产业依然还是处于发展初期,关键领域芯片的自给率还是很低。而国内芯片产业的薄弱地位,导致中国制造业在全球的利润分配中处于不利的位置。”朱斌认为,国内芯片产业拥有崛起的必然性,而从国内芯片产业的未来发展路径来看:未来国内厂商一是可以通过海外收购,提高核心技术;二是依靠国内的天时地利的条件对内加速整合,扩大产业链地位。在当前物联网技术不断落地,可穿戴设备、VR头盔/眼镜、无人机等智能硬件芯片的应用不断扩大的市场条件下,国内的芯片产业有着巨大的发展潜力。

  从投资机会的角度,朱斌坚定看好国产芯片行业的崛起,并结合产业链的分析,建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司:1、芯片设计环节:兆易创新、汇顶科技;2、芯片制造环节:晶圆代工龙头:中芯国际;溅射靶材:江丰电子;晶圆切割龙头:大族激光。3、芯片封测环节、封测龙头:长电科技、华天科技、通富微电;封装材料:丹邦科技;检测设备:长川科技。

  杨欧雯指出,AI芯片行业迎来了黄金发展期。由于A股市场没有像英伟达、Google这样的AI芯片企业,可以从AI芯片产业的下游精选个股。相关标的包括富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商,产品包括安防视频监控多媒体处理芯片和数字接口模块等)、中科曙光(国内HPC龙头,与寒武纪战略合作)、科大讯飞(智能语音领导者,技术全球领先)、东方网力(安防行业国内领先的视频监控管理产品与解决方案提供商)等公司。

  潜力股精选

  中科曙光(603019)

  芯片国产化持续催化

  中科曙光被认为充分受益于芯片国产化浪潮和公司全产业链布局,服务器、存储、软件等业务均将加速发展,“百城百行”计划,“数据中国”战略加速推进也将支撑公司业绩增长。申万宏源分析师刘洋表示,寒武纪产品发布会公布两款机器学习处理器CambriconMLU,AI算力持续突破。寒武纪的目标是云端芯片的商用,力争3年后,寒武纪在高性能智能芯片市场达到30%份额,全世界10亿台以上的终端应用寒武纪芯片。总体来看,中科曙光是X86芯片国产化、人工智能算力领军企业,公司处于芯片国产化、人工智能推进全行业浪潮之巅。

  通富微电(002156)

  全球十强半导体封测企业之一

  国金证券分析师骆思远表示,通富微电是全球前十大半导体封测企业之一,也是国内封测龙头企业之一。公司与AMD合资后获得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术,以及大规模量产能力,使得公司在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。今年6月,通富微电与厦门市海沧区人民政府签署战略合作协议,通富作为华南地区率先引进的封测领域企业,拥有海沧区提供的产业链资源、市场引导、投资、基础设施配套、产业基金、银行贷款、人才引进等优待支持,将深度收益地区产业升级带来的市场机遇。

  华天科技(002185)

  受益行业景气度回升

  国金证券分析师张斌认为,华天科技有望深度收益行业景气度回升。目前全市场8英寸半导体设备处于缺货状态,晶圆加工及封测厂商订单应接不暇。从上游半导体加工厂商的营收数据来看,台积电三季度营收较二季度增长近16%,且四季度甚至可望刷新历史新高纪录,明年一季度淡季不淡的概率很高。8寸晶圆的封装难度不高,且应用领域较广,比如摄像头、指纹识别、无线充电、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、一般面板甚至全面屏的DriverIC等都可以满足,华天科技的封装技术在这些应用领域里极具优势,,从8寸晶圆市场的紧缺度来看,半导体市场的景气度有望维持到2018年一季度甚至更长,华天作为封装行业的龙头获益厂商,高增长趋势有望维持到明年。

  长电科技(600584)

  国内封测行业的龙头企业

  华金证券分析师蔡景彦表示,长电科技公司通过收购星科金朋掌握了全球领先的Fan-outeWLB和SiP封装技术,并导入国际大客户使得业务覆盖国际、国内全部高端客户。收购完成后市场占有率达10%,全球行业排名第三。公司未来战略继续把工作重点放在星科金朋的整合协同上,通过改善经营机制、交叉销售、导入新的高端客户,逐步优化客户结构,作为国内封测行业的龙头企业,在国内半导体产业大幅度扩张的情况下,公司的竞争优势长期持续看好。

  三安光电(600703)

  布局集成电路材料领域

  财富证券分析师彭志明指出,三安光电布局化合物半导体、MicrOLED等高增长领域,打开新成长空间。公司自2014年开始化合物半导体业务,2016年实现收入近1700万。其布局的砷化镓和氮化镓在通讯、物联网功率器件领域市场空间百亿级别,目前公司已经有超过47家客户送样品,产品应用包括2G、3G、4G手机应用的功率放大器、无线网用的功率放大器、基站应用、低噪声放大器、及其它无线通讯应用单元等,预计2018年化合物半导体业务将实现逐步投产进入业绩贡献期。此外,公司积极布局MicroLED、光通讯芯片和滤波器等业务,打开公司长期的成长空间。

  士兰微(600460)

  生产线保持较高生产负荷

  东北证券分析师王建伟表示,士兰微公司主要业务包括分立器件、集成电路和和发光二级光三项,今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放,大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷,总共产出芯片110.86万片;成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至80万只/月,MEMS产品的封装能力已经提升至300万只/月。公司下半年将完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和量产爬坡。

  雅克科技(002409)

  转型半导体领域获收获

  国海证券分析师代鹏举指出,国家集成电路产业基金成立以来投资于半导体领域超1000规模,近期出资5.5亿拟参与雅克科技公司定增,完成交易后将持有上市公司5.73%股权,而雅克科技从2016年以来积极布局转型半导体领域成为国内获得国家集成电路产业基金投资的材料领域公司,未来发展值得关注。总体来看,公司深耕于阻燃剂材料研发、生产和应用,已经成为行业领军人,近期宣布整合半导体行业上游原料企业,旨在通过业内客户关系拓展半导体市场,提升进口替代率;在国家集成电路产业基金支持和“中国制造2025”政策推动下,下游客户需求增加带动公司业绩增长。

  晶盛机电(300316)

  受益半导体行业爆发

  中泰证券分析师王华君表示,晶盛机电是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商,晶体生长设备产品主要服务于太阳能光伏产业,半导体集成电路产业等。近年来公司布局光伏和LED领域的智能化装备和新型蓝宝石行业。伴随着中国晶圆厂投资建设高峰到来,设备厂商有望受益:SE-MI预测2016-2017年间,全球晶圆厂19座,大陆占10座。并预估2017-2020年中国将有26座新晶圆厂投产,占全球新建晶圆厂的42%。总体来看,公司为国内晶体硅生长设备龙头,受益光伏行业复苏、半导体行业爆发。

  北方华创(002371)

  未来成长可期

  太平洋证券分析师刘翔认为,北方华创公司是半导体设备龙头,由七星电子整合北方微电子资产后设立,是国内产品体系最丰富、综合实力最强的半导体设备供应商,主要产品有等离子刻蚀设备、PVD、CVD、氧化扩散装备及清洗装备等,其中公司刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机等核心集成电路制造设备处于28nm技术阶段,16/14nmFinFET设备处于客户验证阶段。当前,公司主营业务领域包括半导体设备、真空设备、新能源锂电设备和电子元器件。受益于大陆晶圆厂建设潮,半导体设备业务迎来增长契机。公司作为国内半导体设备龙头,将受益于下游旺盛的设备需求和国产化率的逐步提升,开启新一轮高速成长。当前股价波动主要是受半导体行业整体市场情绪影响,公司基本面指标稳健,未来成长可期。

  长川科技(300604)

  设备国产替代空间大

  东吴证券分析师王莉指出,长川科技作为测试设备纯正标的,有望作为半导体新兵实现崛起。国内半导体产业处于加速发展阶段,晶圆厂建设大幅提速,封测国产化进程加快,资本开支规模放大,公司的设备国产替代空间大。同时,下游芯片应用市场新产品新应用推陈出新,封测技术与时俱进,产品保持现有技术优势和盈利水平,推出更具技术含量和性价比的测试机/分选机,实现更大规模的国产替代。公司未来将渗透更多的测试类相关产品,包括晶圆检测用探针台,封装用倒装机、预封装切割机等新设备,发展空间广阔。